전자부품

기판 대 기판용 커넥터

7129 시리즈

견고 금구 설치

7129시리즈는, 최대10A까지의 통전이 가능한 고전류 대응 기판 대 기판 커넥터 제품입니다. 결합(기판간)높이 0.7mm, 폭 치수2.2mm, 길이 치수5.64mm의 공간절감형 제품이면서, 양단을 금구로 감싼 구조로 결합시의 위치 어긋남에 의한 Insulator와 Contact의 파손을 방지하며, 높은 견고성과 우수한 결합 유도성을 실현한 커넥터 입니다.

배터리 접속용도

용도로

스마트폰, 타블렛PC / 노트PC, 웨어러블단말기, 디지털스틸카메라 / 디지털비디오카메라, 오디오비주얼기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 0.7mm
극수 신호핀:2
전원핀:4
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 -
정격전류 DC 0.4A/Contact(신호핀)
DC 10A/2Contacts(전원핀)
정격전압 DC 30V/Contact
내전압 AC 250Vrms/min.

특장점

  • 스마트폰용으로는 업계 최고 클래스(*)의 10A의 고전류 통전이 가능하며, 배터리의 충전시간 단축에 공헌합니다.
    (*)2017년 1월 당사 조사(당사 추천의 기판 패턴이 필요합니다.)
  • 상면을 Metal tab(금구)로 감싼 구조로 협피치, 저배화로 생기는 강도저하를 보강하여 결합작업시의 위치어긋남에 의한 파손을 방지합니다. 또한 Metal tab(금구)으로 감싸여진 상면의 평면형상은 삽입유도성 향상을 실현하여 결합작업성 향상에 공헌합니다.
  • 결합높이0.7mm, 폭 치수2.2mm, 길이 치수5.64mm의 공간절감화를 실현하였습니다.
  • 자동실장에 대응. 15,000개입 엠보스테이프 포장으로 제공됩니다.
  • 친환경RoHS기준 대응, 할로겐프리대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-40℃~+85℃

도금사양

코드접점부테일부금구RoHS규제
829+ Au Au Au 대응

기판 대 기판용 커넥터

기판 대 기판용 커넥터 TOP에

제품・기술에 관한 상담

먼저 문의하여 주십시오. 담당자가 정중하게 대응하겠습니다.

문의양식