교세라의 Thermal Printhead는 구동용 IC의 탑재 방법이 종래의 wire bonding 방식 대신에, 교세라의 독자적인 실장 기술을 구사한 face down bonding 방식을 채용함으로써, 높은 신뢰성과 더불어 높은 생산성을 확보하고 있습니다.
또한, 기계적,·전기적인 사양면에 있어서도 고객과의 협의를 통해, 다양한 요청을 대해 유연하게 대응해 나가고 있습니다.
교세라에서는 박막 성막 기술이나 photolithograph의 process 기술과 더불어 Thermal Printhead의 기본 재료인 세라믹 기판에서부터 헤드 완성품에 이르기까지 사내에서 일관생산 체제를 구축하고 있으므로, glaze, 저항치, 보호막 type에서 최적화를 위한 선택이 가능합니다.
Head 형상에 있어서도 Flat , True edge, Corner Edge type 모두를 갖추고 있어 고객의 요구사양에 적합한 Thermal Printhead를 제공합니다. |
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